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汽車、芯片——日盈電子：四連板，在德聯(lián)集團天地板之后回封搶占市場高度，次日應該有溢價，但是在目前連板高度壓力下再行接力性價比不高。軍工——天沃科技：三連板，形態(tài)很不錯，題材也有潛力，有望上位。芯片——大港股份：二連板，莊股運作，目前已經突破箱體，資金的聚焦點，但預期最好不要太一致。
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