新一輪科技革命已到 Chiplet或成AI芯片“破局”之路
發(fā)表時(shí)間 ：2023-03-14
來(lái)源：中訊證研
688362甬矽電子
公司是國(guó)內(nèi)新銳封裝測(cè)試企業(yè)，躋身國(guó)內(nèi)獨(dú)立封測(cè)第一梯隊(duì)： 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試三大環(huán)節(jié)，封裝測(cè)試在國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程中最快，也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中最為成熟的環(huán)節(jié)。公司成立于 2017年 11 月，主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝與測(cè)試，并根據(jù)客戶需求提供定制化的封裝技術(shù)解決方案，公司已經(jīng)與多家行業(yè)內(nèi)知名 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)建立穩(wěn)定的合作關(guān)系。
603005晶方科技
公司主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù),擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù),同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力,為全球晶圓級(jí)芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識(shí)別芯片等,該等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在手機(jī)、安防監(jiān)控、身份識(shí)別、汽車電子、3D傳感等電子領(lǐng)域。